IC型名の消去例
今までの作例は何か作品や記念品が作れそうなアプローチでの利用例としてレーザー加工機の作例を使っていました。
Podeaの中の人はエンジニア的思想を持っているので、こういう風に使えないだろうか？と検証した結果と例をご紹介します。
もしかすると、こんな使い方があるのか！と、目から鱗な使用例になるかもしれません。
使用機種 Podea-01 (Type-G) 3Wモデル クリアトップモデル
仕様素材 IC（シルクではなくレーザー刻印された物）
加工時間 約3分
使用ソフトウエア CorelDRAW Essentials X6
今回は部品単体で加工をするため、位置合わせのためにICのサイズにコピー用紙をレーザーで切り抜きICを設置してフォーカスを
合わせて加工をします。
実際の運用では基板に実装した状態で加工を行いたい事が多いと思います。その場合は基板の設計データを元に
ICの刻印のある部分に塗りつぶしデータを作成し実装したまま加工するというテクニックを使用します。
ICの表面を四角く焼きこむだけですので非常に簡単です。3Wの機種を使用しましたが十分な刻印消去能力がありました。
TSOP50のパッケージ上面全体を加工するのに約3分15秒ほどで完了しました。
利便性と実用性
今回は世間一般的なレーザー加工機の利用例というよりは、開発者やエンジニアよりの”やってみたかった”案件をやってみた
という使用例となり、正直なところ一般向けのセールス的な記事にはなっていません。
しかしながら基板に実装されたICの刻印を消去してから輸送したい（特に試作品等）という需要は昔から多くあり
多くの場合はリューターやヤスリ等で削るといった手法が使用されてきました。
Podeaは本来はホビーユースな利用を想定していますが、Type-Gモデル以降は用途を限れば産業用に使用できるほどの
タフさが備わりました。今回のような思いもしなかった分野で使われる日も来るのではないかと思っています。
検証と実績 クリアトップモデルについて
今回の作例（使用例）では、クリアトップモデルという、内部が常時見えるようにしたモデルを使用しました。
Podeaで使用しているレーザーは低出力ですがどんなに低出力でもレーザーです。基本的には危険です。
危険ではあるのですが、加工している状況をモニタリングしたいという要求も常にあります。
この相反する条件を満たすには高額な防衛パネルを使用しなければならず、なかなか設計と検証に踏み切れませんでした。
レーザーから確実に防衛するたOD6+程の防衛力を持つパネルを新たに選定・性能測定の後実際に加工を行い
とても良い検証結果が得られました。
Podeaではほぼ毎日何かしらの検証や実験が行われ、この結果を元に設計・試作・最終検証が行われています。
ユーザーの手元に届くその時にはありとあらゆる事が検証され、調整された最適な状態の物をお届けするため
Podeaは日々検証を積み上げて、進化をしています。